HEUFT @ interpack：看得更深——发现更多——评估更优！

2026年3月24日

让原本不可见的内容变得可见。在过去无法实现检测的地方，发现危险缺陷与异物。更专业地判断哪些是合格、哪些是不合格，并仅剔除真正需要移除的产品。借助我们的深度学习 AI 技术，实现对 X 射线与图像数据的深层分析，在消费品与市场保护方面实现进一步升级，同时显著减少包装与食品浪费。全新技术将于 interpack 2026（2026国际加工与包装机械展览会）杜塞尔多夫展出。

interpack 2026亮点包括：

具备深度学习能力的 HEUFT reflexx ^A.I. X 射线图像处理系统，可在“玻璃中玻璃”等复杂场景中识别不可见缺陷，即使在结构复杂、不均匀产品（如酸黄瓜）中也能识别隐藏问题，并智能区分关键与非关键缺陷；

HEUFT eXaminer ^II XAC用于灌装食品玻璃瓶的脉冲式 X 射线检测，在全覆盖检测能力、高灵敏度与高判定能力方面表现突出，尤其适用于复杂的玻璃中玻璃检测；

紧凑型HEUFT eXaminer ^II XS，适用于罐装食品中的异物检测，通过脉冲 X 射线与 HEUFT reflexx ^A.I. 技术，在进一步降低误剔率的同时实现全面检测保障；

HEUFT reflexx ^A.I. 相机，结合深度学习图像分析技术，对产品标识（如保质期）进行更智能评估，即使在变形、模糊或污损情况下也能可靠验证；

自主开发的深度学习模型，在结构化MCIP多色照明的辅助下，在空容器检测中实现对各种规格与直径广口瓶瓶口区域的全面覆盖，并可识别极细微的瓶口裂纹；

横向激光轮廓测量技术，用于饮料纸盒及其他复合包装的密封性检测，可识别极其微小的泄漏；

最新IT 解决方案，从生产数据采集、产线分析，到品类与配方管理，再到全流程 Track & Trace，实现灌装与包装过程的高效率、可视化与可追溯性。

欢迎莅临杜塞尔多夫展览中心HEUFT 展位（13号馆 A45），展期为2026年5月7日至13日，亲身体验这些及更多智能解决方案如何实现更深入的消费者与市场保护，同时有效减少包装与食品浪费。